2026 红外热成像市场：锗转硫系玻璃，8 µm 与 12 µm

红外与不可见光 · IR 光学与材料 · 2026 年十月

2026 年红外市场同时向两端分化：国防买家追求 百万像素级热成像 用于无人机、反无人机与边境监控，而消费及工业买家则转向 低价、微型、低分辨率红外传感器。您面临的决定更具体、更实用—— 8 µm 或 12 µm 像元间距，以及前方镜头是否采用 锗或硫系玻璃.

MEMS Consulting（麦妆姓咨询）总结 Yole Group 2026 版 热成像与传感 报告，发表于 2026 年九月 28 日。重点在于国防正驱动红外增长。加速采用 无人机、反 UAS 系统与边境监控 拉动了 微测辐射热计供应链 前进，并形成决定市场发展的数量规模。

汽车领域相反。报告明确其潜力尚未释放：增长逻辑仍在，但规模采用不断推迟，所以贡献是延后而非取消。工业、消费与医疗继续依靠已验证应用，稳健但不足以独自改变曲线。

8 µm 与 12 µm：传感器决策背后的镜头选择

报告对红外光学买家最有用的段落关于像元间距：行业正在分化。 中国厂商正推动8 µm像元间距 以降成本、缩模块，而 西方制造商保留 12 µm 标准.

西方观点并非情绪判断。更小像元需要 更大孔径光学系统 与 更严格制造公差，报道指出，最终可能使系统总成本上升而非下降。买家实际接受的是：更小更便宜的探测器，配更快、更严公差、更昂贵的镜头。

分辨率要求沿同一路线分化。国防与自动驾驶正竞相走向 百万像素级红外；消费电子追求尽可能低成本的传感器。 VGA 处于中间：尺寸方便，定位尴尬，被两种趋势夹在中间而非明确服务任一方。

锗正让位于硫系玻璃

光学方面，报告指出材料迁移：行业正努力转移 从锗转向硫系玻璃，所述动机为耐久性。锗仍广用于MWIR与LWIR镜头，但重量大、供应敏感、全寿命持有成本高；可模压硫系玻璃则支持更大量成形、更宽工作条件，并更耐实际搬运与环境暴露。

同段还指出第二条前线： 增透超表面 技术已开始进入 商业应用。对红外系统而言，LWIR 镜头链中每个界面都损失透过率，AR 超表面可在不叠加传统镀膜层时提高通量。

低端方面， 热释电与热电堆 器件占据低成本低分辨率区间。热电堆探测器已进入 智能手机、智能手表、家电与电动汽车，小型化正推动它们进入 智能戒指、智能眼镜与真无线耳机 ，通过封装级集成与 SWaP 优化模组。报告也指出 AI 增强热电堆阵列开始与入门微测辐射热计竞争，采用光斑级感知，由于始终无法形成可识别图像，因此保护隐私。

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供应链正沿国别重建

报告还描述变化中的供应地图。 美国正建设自主可控的“传感器与光学元件”供应链，即美国项目使用美国制造元件。 欧洲在光学元件领域追求类似目标，但监管保护弱于美国。同时，尽管新的出口限制产生双向影响， 中国红外探测器厂商继续扩产.

报告中当前出货主力很明确： Raytron（睿创微纳）、HIKMICRO（海康微影）及Guide Infrared（高德红外） 在数量上领先。西方供应商定位中高端，并越来越多捆绑 AI 与丰富软件功能 集成到传感器，以能力而非单像元成本竞争。

对红外光学买家的改变

• 镜头询价前先锁定像元间距。 相同像幅的 8 µm 与 12 µm 探测器不能共用光学设计。报告指出小像元需更大孔径、更严公差，意味着镜头成本曲线与传感器相反，需联合建模。
• 请供应商同时提供硫系玻璃与锗方案。 转向模压硫系玻璃涉及耐久性与批量。只能研磨锗的供应商会限制单件经济性与环境规格。
• 将镀膜产出能力单列。 AR超表面进入商用后，镀膜与表面浮雕选择已成为透射预算决策，而非收尾步骤。应逐元件、逐波段规定透射目标，并要求实测曲线。
• 不要假定 2026 年汽车红外可达规模。 报告明确汽车应用只是延后，并非取消。若商业计划依赖短期汽车红外批量，目前仍偏早。
• 决定 VGA 是否足够，并书面说明。 VGA 是市场能低成本量产的格式，位于国防百万像素与低成本消费拉动之间。应用能接受就尽早锁定；不能则光学设计显著更难。
• 使感知方式匹配隐私与成本要求。 AI加持的光斑级热电堆感知，明确对标入门微测辐射热计。对于占用、存在和手势功能，这通常比完整热图像成本更低，也更易满足隐私要求。

来源与披露

来源：MEMS Consulting（麦妆姓咨询），2026 年九月28 日，综述 Yole Group 2026 年版 热成像与传感 报告——国防（UAV、反UAS、边境监控）为微测辐射热计主要增长动力；车载潜力推迟，工业/消费/医疗稳定；中国推动8 µm像元，对比西方12 µm标准，小像元要求更大孔径及更严公差；VGA为中等规格折衷，国防及自动驾驶需要百万像素；因耐久转向硫系玻璃替代锗；减反超表面进入商用；热释电与热电堆用于低价低分辨率，热电堆已在手机、手表、家电、EV中，并向戒指、眼镜、TWS耳机微型化；AI热电堆阵列以光斑级隐私感知竞争入门微测辐射热计；美欧推进自主传感器及光学供应链，欧洲监管保护较弱；中国在出口限制下仍扩产，Raytron、HIKMICRO及Guide Infrared领先出货，西方厂商以AI软件集成主攻中高端。采购、认证及供应链观察为TUOLAN TRADE分析，不归因于所引来源。TUOLAN TRADE编辑与分析。