单通道 400G MUTC-PD 样品指向 3.2T 接收端

行业新闻 · 光纤与光模块 · 2026年九月

每个 1.6T 和 3.2T 光模块都受两种芯片限制：发光激光器和接收光电二极管。中国已连续三年讨论前者。一家2024年成立的初创企业在 CIOE 2026 展示后者，其公布的设计细节比新闻稿更有采购参考价值。

2026 年九月 20 日，Optical Fiber Online 发布对以下公司的采访 Kualin Photonics （快甎光电），一家光探测器芯片公司，成立于 2024 ，脱胎于 ShanghaiTech 大学，其核心团队出自陈百乐教授同一课题组。据介绍，该团队拥有该课题组博士学位，平均年龄不到 30 岁，公司专注高速、高功率 III-V 光探测器芯片。

报道中的里程碑明确。在 2026 年六月 公司完成天使轮融资，金额为 数千万元人民币（RMB）。在 CIOE 2026 其展出一款 单通道 400G 采用改进型单行载流子结构的光电二极管样品，公司将其称为 MUTC，并将该器件定位于 3.2T 光模块。样品采用背照耦合设计，在芯片背面集成微透镜。

为何接收端问题更难

光互连已发展到 每通道 200G 如今正在制定以下规格 每通道 400G。中国发射端报道相对充分，多项 200G 级电吸收调制激光器项目处于不同认证阶段。接收端则较少。高端光探测器芯片长期由海外供应商主导，国内报道多为单点技术成果，而非从器件设计、III-V 外延、封装到良率的完整链条。

• 公布瓶颈是线性度，而非原始带宽。 传统 PIN 光电二极管在高光输入下性能下降。标准 UTC 结构提高速度与功率承受能力，但仍随光功率变化漂移。MUTC 声称能在更宽入射光功率范围保持带宽与频响稳定，这正是 3.2T 链路严格考验的规格。
• 带集成微透镜的背面耦合，既是光学决策，也是封装决策。 这会改变模块厂的装配顺序、对准公差预算及有源对准时间。它首先是成本问题，其次才是性能问题。
• 融资处于早期阶段。 数千万元人民币是从样品到试产的预算，而非量产产能预算。所述用途是迭代高速芯片、加速单通道 200G 与 400G 量产准备，以及招聘。
• 2024 年成立的公司会改变您的验证时间线。 三年前尚不存在的供应商，不会有多年现场退货记录。需要此类记录的买家应为这一缺口规划，而非假定能出现可比数据。

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光学买家应如何实际运用这些信息

• 索取线性度曲线，而非仅带宽数字。 索取工作波长与温度下，随入射光功率变化的响应度、暗电流和频率响应曲线。低功率下快、高功率下漂移的器件，会在 3.2T 链路中失败。
• 先认证耦合路线，再认证芯片。 若模块设计假设顶入射有源对准，集成微透镜的背入射器件未必能直接进入现有工艺。请确认目标耦合方案及供应商预计达到的对准公差。
• 区分样品可得性与交付能力。 CIOE 样品与可预测月度交付是不同承诺。请询问样品背后的晶圆投产节奏。
• 并行维持第二来源资质验证。 早期国产接收芯片是应对进口器件的战略对冲，尚不能替代已验证的现有货源。应将两者都纳入可靠性计划，而非按价格切换。
• 核查 III-V 外延路径。 从器件结构、外延到封装良率的链条，是国内光电探测器项目历来遇阻之处。请询问外延为自产还是代工，以及该来源能否伴随您扩产。

来源与披露

来源：Optical Fiber Online（c-fol.net）于 2026 年九月20 日对 Kualin Photonics 的采访，涵盖成立年份、上海科技大学研究团队背景、2026 年六月数千万元天使轮、CIOE 2026 展示的单通道 400G MUTC 光电二极管样品、集成背面微透镜的背照式耦合设计、拟用于 3.2T 模块，以及公司称高端光电探测芯片长期由海外供应商主导。全部数据与技术描述按来源重现；MUTC 性能声明未经我们独立核实，来源未公布实测数据。客户、交付量、验证状态及价格未披露，本文不估算。本文为 TUOLAN TRADE 原创行业参考分析，不构成投资建议或证券要约。名称归各自所有者。