SWIR 2026：量子点与全高清传感器

行业新闻 · 红外与 SWIR 成像 · 2026年九月

量子点 SWIR 定位于比当前 InGaAs 方案低 60–70% 的成本，全高清 SWIR 传感器和 8 µm 微型机芯则推动分辨率与尺寸进步。这三项发展改变红外采购需求应提出的问题。

短波红外成像 通常被描述为等待价格下降的技术能力。2026年九月，三个独立信号表明价格终于开始变化：一家韩国量子点传感器厂商签订相机系统合作协议，目标较 InGaAs 降低 SWIR 成本 60–70%；一家欧洲探测器厂商列出全高清（HD） SWIR 传感器；一家中国厂商展示 8 µm 像元红外微型机芯。每项进展都会改变买家规格中的一项。

量子点 SWIR：宣称较 InGaAs 降低成本 60–70%

九月8 日，韩国量子点传感器公司 SDT 与光学制造商 Green Optics 签署谅解备忘录，共同开发 量子点（QD）SWIR 摄像系统。公布目标是将成本降至当前的约 30–40% InGaAs 方案——降低 60–70%——用于此前受价格限制的半导体检测、农业分选和安防等应用。

应将其视为 路线图承诺，而非出货价格。MOU 表示意向和联合开发，并不证明可获得性、性能等同或认证状态。对买家的实际意义是，QD-SWIR 已值得纳入 12–24 个月评估计划并直接向供应商询问；对于当前需要有保证且已充分表征性能的量产项目，仍宜采用 InGaAs。

全高清 SWIR 加入工业目录

NIT，LYNRED 子公司，列出了其 SenS 1920 全高清 SWIR 成像方案，面向高性能国防与安防应用。公司 SWIR 阵列现覆盖 qVGA 至 Full HD（1920×1080），并有 2K 线扫描选项（2048×1），计划于九月中旬 SPIE Sensors + Imaging 和 VISION Stuttgart 期间展示完整系列。

意义不在单一料号，而在发展方向： SWIR 正完善分辨率阶梯。一项技术从旗舰传感器走向覆盖完整分辨率范围，通常意味着厂商预期多应用带来的规模需求。对集成商而言，这扩展了可选用 SWIR 而非可见光或热成像的检测任务。

红外镜头 — MWIR 与 LWIR →

8 µm 微型机芯：封装更小，镜头要求更高

在 CIOE 2026（九月9–11 日，深圳）上， Guide Infrared 推出了 iTL1208，被描述为行业首个 8 µm 百万像素红外微型机芯，含 12 mm 镜头的尺寸为 22.6 × 22.6 × 34.5 mm、重量 34.5 g。同场还展示 GAVIN1215MLC 双波段制冷机芯（单探测器中波加长波成像）、650 系列三波段瞄准镜及宣称 15 mK 的热成像系统。

更小像元是系统级变化，而不仅是探测器规格。当分辨率不变、像元间距从 12 µm 缩向 8 µm 时，焦距和像幅均缩小，这 收紧红外镜头公差预算。更高空间频率下的 MTF、全波段镀膜均匀性与消热差都更难保持。廉价镜头正是在这些方面无法发挥优质探测器的能力。

下一份红外或 SWIR 需求简报应规定什么

• 同时注明波段与探测器。 MWIR（约 3–5 µm）与 LWIR（约 8–12 µm）需要不同材料、镀膜与调焦结构；双波段机芯需明确镀膜性能 每个波段.
• 评估 QD-SWIR 时，书面询问成熟度阶段。 MOU、送样还是量产？应索取实测 QE、暗电流及已表征波长范围，而非目标值。
• 像元间距缩小时，规定实际空间频率处的 MTF 探测器所需的数值，并附视场点、温度与调焦状态，而非笼统“高 MTF”声明。
• 将消热差明确为系统要求， 覆盖镜筒、光学材料、探测器位置及所述温度范围。
• 提前索取检验证据： 哪些参数需要测量报告，针对样品、批次还是每个零件。

来源与披露

信息整理自 2026 年九月公开互联网来源：ETNews 关于 SDT–Green Optics 谅解备忘录的报道、NIT 公布的 SWIR 产品列表，以及 Guide Infrared 自有新闻稿和关于其 CIOE 2026 红外发布的行业报道。降本百分比为供应商目标，未经审计；性能数据为供应商声明。TUOLAN TRADE 与所提公司无隶属关系；产品名称归各自所有者。