技术洞察
Volantis 融资 $88M，用于微型 VCSEL 芯片至存储器光互连
光纤与光通信 · AI 互连 · 2026 年十月
旧金山初创公司 Volantis Semiconductor 已融资 $88 百万 A 轮资金，用于基于以下技术的光互连架构 微型 VCSEL 与集成波导，面向的不是芯片间，而是更难的 连接计算芯片与内存。公司称首款“A-1”系统将存储容量与带宽提高近 同时提升两个数量级.
optics.org于以下日期报道融资 2026 年十月 6 日。Volantis 由首席执行官于 2022 年创立 Tapa Ghoush，其论点具体明确：现代AI推理受系统内存容量与向计算传输速度的取舍限制。片上静态RAM带宽高但容量小；GPU容量大但带宽较低。结果要么成本能耗高，要么计算慢。
为何芯片至存储器互连更难
光子学已在数据中心内部传输数据，但成熟用例是 芯片间 通过数米光纤连接。Volantis 认为芯片至存储器工程问题不同，因为它们承载 超过 100 倍数据，距离却短得多。这改变能耗及成本预算，也排除直接复用外置激光器光模块方案。
公司“A-1”系统则描述新一类光子互连：光导线由以下组成 微小 VCSEL 与集成波导，将大量内存芯片连成统一池，新增内存时带宽也叠加。Volantis称端到端链路耗能为 每比特低于一皮焦耳，并称微型 VCSEL 体积小、温度稳定且低功耗。
设计也绕开一项供应制约。光链路外置源通常为 磷化铟（InP） 边发射激光器，供应仍紧张。Micro-VCSEL在以下材料上制造 砷化镓（GaAs） 外延片，成熟化合物半导体供应链，已为短距光学与传感应用大量交付。
谁在支持它
本轮由以下投资方共同领投 Lachy Groom，Physical Intelligence联合创始人，以及 Abstract Ventures，John Doerr、VXI Capital、Triatomic、Susa Ventures及一批天使投资人参投。Volantis称计划向客户交付首款集成推理引擎的时间为 明年.
融资与第二则 VCSEL 消息发生在同一两周。 PicoJool，Palo Alto 的 VCSEL 开发商，完成额外 $27.5 百万 A 轮，时间为 2026 年九月 29 日 用于扩量 200 Gb/s AI 数据中心互连器件，预计量产爬坡于 2027 年初。PicoJool称其200G产品带宽超过 37 GHz ，产品线包括四路100G、四路200G及32x50G NRZ microVCSEL配置，为客户提供多种途径以实现 1.6T 互联。其通过化合物半导体代工厂制造 WIN Semiconductor ，并获前 Intel CEO Pat Gelsinger 创办的 Playground Global 风投支持。
两轮融资共同指向：AI 系统光学层正靠近硅芯片，长期关联短距与传感而非长途通信的 VCSEL 正被重新定位为数据中心互联光源。
对光学采购的意义
- 询问模组实际采用哪种激光平台。 2026年，只注明通道速率与距离、却不注明发射材料的规格是不完整的。GaAs VCSEL与InP边发射路线的交期、温度特性和第二来源均不同。
- 询价中分开芯片至存储器与芯片间连接。 两类链路损耗预算、连接器预期和成本目标不同，混为报价会产生错误数字。
- 在工作温度下测试，而非只在实验台上。 微型 VCSEL 卖点是温度稳定性，只有来料检验能复现才有价值，需规定温度范围与测量方法。
- 晶圆级测试能力体现真实供应商实力。 阵列发射器在组装前分档。无法展示晶圆探针测试与分档数据的供应商只是在组装，而非制造。
- 预期耦合光学成为交期风险。 无论链路采用波导、光纤阵列还是自由空间耦合，对准装配都是决定良率的环节，也应最先索取认证证据。
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来源与披露
来源：optics.org《Volantis 融资 $88M 并宣称 AI 存储突破》，2026 年十月 6 日：A 轮 $88 百万；2022 年 CEO Tapa Ghoush 创立；micro-VCSEL 与集成波导连接计算芯片和存储器；“A-1”同时将容量和带宽提高近两个数量级；相比芯片间连接，芯片至存储器以短得多距离承载超过 100 倍数据；端到端低于一皮焦耳/比特；用砷化镓 VCSEL 链替代紧缺磷化铟激光；Lachy Groom 与 Abstract Ventures 领投，John Doerr、VXI Capital、Triatomic、Susa Ventures 参与；计划明年交付首批集成推理引擎。optics.org《PicoJool 以 $27.5M 融资扩量 VCSEL》，2026 年九月 29 日：额外 A 轮 $27.5 百万；AI 互连 200 Gb/s 器件；预计 2027 年初爬坡；带宽超过 37 GHz；四通道 100G、四通道 200G 与 32x50G NRZ microVCSEL 配置；GaAs 外延片、WIN Semiconductor 制造伙伴及 Playground Global 支持。采购与验证观察为 TUOLAN TRADE 分析，不归于来源。由 TUOLAN TRADE 编辑分析。