共封装光学：Open CPX 1.0 解读

行业新闻 · 光互连 · 2026 年九月

Open CPX 在 ECOC 2026 前发布 78 页共封装光学连接器规格，定义 6.4 Tbps 与 7.2 Tbps 插座，并公布插入损耗和阻抗目标。Huawei 随后在 Ascend 960 超节点中部署 5,500 个近封装光引擎，替代约 48,000 个 800G 可插拔模块。共封装已有插座标准与生产参考。

共封装光学 于 2026 年九月不再仅是特定厂商理念。Open CPX 多源协议组织发布 78 页规格 ，在 ECOC 2026 前定义共封装及近封装连接器与光模块的两种插座类型，并公布电气指标。数天前，在 HUAWEI CONNECT 2026，Huawei 介绍的 Ascend 960 超节点替代约 48,000 个 800G 可插拔光模块 约有 5,500 个自主近封装光引擎，使系统功耗降低超过 550 kW 并公布 99.8% 系统可用性。一份文件定义接口，另一项则展示规模应用。

Open CPX 1.0：插座标准

Open CPX 规格定义两种插座架构。 类型 1 是一种共封装插座，具有 200 引脚、32 通道和 6.4 Tbps 总带宽。 类型 2 为近封装插座，具有 300 引脚、36 通道及 7.2 Tbps。该文件还公布性能目标，包括 53.125 GHz 下的插入损耗 与 92.5 Ω 差分阻抗.

这两个电气数值使其意义超过新闻稿。多货源连接器定义，使单厂商架构成为第二货源可据以设计的规范。插入损耗与差分阻抗让系统工程师能够预算电通道、确定 DSP 所需均衡能力，并用同一口径比较两家供应商的连接器。没有这些，“支持 CPO”只是营销；有了这些，才是带数值的规格。

Huawei 近封装光学：密度逻辑

Huawei 披露最适合用算术分析理解。约 5,500 Hi-ONE 光引擎替代约 48,000 800G 可插拔模块，约合 每个光引擎相当于九个 800G 模块 ，若直接采用报道数值。该比例完整体现将光学移至交换 ASIC 附近的理由：封装减少、跨前面板的电气接口减少，且所报每系统功率降低超过 550 kW。

这也解释了为何上述连接器标准对买家至关重要。一旦光学器件位于 ASIC 旁，可插拔前面板就不再是可维护接口，插座成为可更换边界；定义插座者便定义供应链。九月21日，Huawei 还与西安光学精密机械研究所签订战略合作协议，列明 “AI + 光学” 列为核心方向，优先获得算力与 AI 团队资源。结合两项公告来看，该公司把光子互联视为战略依赖，而非采购元件。

其背后形成的供应链

• 热控制。 Bisheng Semiconductor 于 2026 年四月迁入自有工厂，并新增三条生产线，将微型热电制冷器（Micro TEC）产能提高至 每月 1 百万件。二期10,000级洁净室计划于以下时间完工： 2026 年十二月 达到 每月 2 百万件，并设定 2027 年七月达到每月 4 百万件 明确关联 CPO 量产。Micro TEC 在共封装及可插拔模块中均用于稳定激光温度，进而稳定波长。
• 探测器速度。 一家 2024 年成立、具有上海科技大学背景的 III-V 高速光电探测器开发商，获得数千万元天使轮融资，展示了 单波长 400G MUTC-PD CIOE 2026 上的样品，面向 3.2T 光模块。
• 需求可见度。 2026 年中光通信行业报告指出，多数企业的订单产能已锁定至 2028年上半年，部分订单锁定到2031年；报告同时警告，跨行业资本进入可能在2028年前后引发价格竞争。该报告还引用合计资本支出 USD 171.2 十亿 来自北美四大云服务商，2026 年 Q2，同比增长 130% 同比。
• 测试产能。 CIOE 2026 上，1.6T 模块正进入量产爬坡，3.2T 仍处客户验证，而测试厂商已展示覆盖 CPO 与 NPO、从 1.6T、3.2T 到 6.4T 的方案。测试能力建设领先于待验证产品。

光收发模块与互联 →

对光收发模块与互联买家的意义

• 可插拔模块不会消失，但接口正在重新设计。 规划两类采购：当前采购的可插拔光学，以及未来随交换机或加速器平台交付的近封装或共封装硬件。
• Type-1 与 Type-2 不可互换。 选定连接器或模块供应商前，先询问平台厂商的路线图采用何种插座。
• 热管理成为模块级规格。 TEC 容量、环境温度范围及冷板接口从系统集成商的问题转为可定义并测试的规格项目。
• 连接器与光纤阵列现已成为独立采购品类。 它们需要独立认证、独立第二来源及独立交期管理。
• 订单可见度具有两面性。 产能排至 2028 年，既说明应尽早锁定配额，也说明需写入价格复议条款，因为行业自身警告竞争可能在 2028 年前后再度加剧。

互联采购清单

• 确认平台路线图采用 Type-1 共封装光学还是 Type-2 近封装光学，以及通道数。
• 连接器与光纤阵列应索取规定频率下的插入损耗、差分阻抗数据，以及插拔循环耐久性。
• 明确热要求：TEC 能力、工作环境温度范围及机械冷板接口。
• 为每个共封装元件索取第二货源计划；单货源插座不仅有成本风险，也有进度风险。
• 尽早验证测试计划——1.6T 和 3.2T 测试产能正在建设，各供应商能力并不一致。
• 对于当前购买的 800G 和 1.6T 可插拔模块，确认其热设计及机械设计在面向未来共封装的机箱中如何表现。
• 要求供应商明确区分已出货与已宣布的产品。样品、客户验证与量产是三种不同承诺。

来源与披露

数据汇编自2026年九月公开互联网来源：中国光通信行业媒体关于 Open CPX 1.0 规范发布、Huawei Ascend 960 近封装光学披露及与西安光机所战略合作、Bisheng Semiconductor Micro TEC 产能计划、CIOE 2026 探测器公告的报道，以及引用云资本支出的2026年中光通信行业报告。连接器尺寸、阻抗及损耗目标、产能和节能数字均为相关组织或公司公开声明；每光引擎对应九个模块的比例是我们基于公开数字的计算，并非厂商声明。公告与计划产能不等于已建产能。采购指导为编辑分析。TUOLAN TRADE 与提及公司无隶属关系；公司及产品名称归各自所有者所有。