Совместно упакованная оптика: объяснение Open CPX 1.0

НОВОСТИ ОТРАСЛИ · ОПТИЧЕСКИЕ СОЕДИНЕНИЯ · СЕНТЯБРЬ 2026 Г.

Перед ECOC 2026 Open CPX опубликовала 78-страничную спецификацию разъёма совместно упакованной оптики с сокетами 6.4 Tbps и 7.2 Tbps и целями вносимых потерь и импеданса. Затем Huawei применила 5,500 близко упакованных оптических движков в суперузле Ascend 960 вместо примерно 48,000 подключаемых модулей 800G. У совместной упаковки появились стандарт сокета и производственный ориентир.

Совместно упакованная оптика в сентябре 2026 перестала быть идеей отдельного поставщика. Группа многостороннего соглашения Open CPX опубликовала спецификацию на 78 страницах для совместно и близко упакованных разъёмов и оптических модулей перед ECOC 2026, определив два типа сокетов с электрическими показателями. Несколькими днями ранее на HUAWEI CONNECT 2026 Huawei описала суперузел Ascend 960, заменяющий примерно 48,000 сменных оптических модулей 800G с примерно 5,500 собственных близко упакованных оптических движков, снижая энергопотребление системы более чем на 550 kW и заявляя 99.8% доступность системы. Один документ определяет интерфейс, другой показывает масштабное применение.

Open CPX 1.0: стандарт разъёма

Спецификация Open CPX определяет две архитектуры сокетов. Тип 1 представляет собой разъём совместной упаковки с 200 контактами, 32 каналами и 6.4 Tbps совокупной полосы пропускания. Тип 2 представляет сокет близкой упаковки с 300 контактов, 36 каналов и 7.2 Tbps. Документ также публикует целевые характеристики, включая вносимые потери на 53.125 GHz и Дифференциальный импеданс 92.5 Ω.

Именно эти два электрических показателя делают событие значимее пресс-релиза. Определение разъёма для нескольких источников позволяет второму поставщику проектировать под архитектуру первого. Вносимые потери и дифференциальный импеданс позволяют инженеру рассчитать электрический канал, определить нужную эквализацию DSP и сравнить разъёмы поставщиков на равных. Без них «готовность к CPO» — реклама; с ними — численная спецификация.

Ближняя упаковка оптики Huawei: аргумент плотности

Данные Huawei лучше рассматривать как арифметический расчёт. Около 5,500 оптические движки Hi-ONE вместо примерно 48,000 подключаемых модулей 800G дают приблизительно девяти модулей 800G на один оптический движок при прямом использовании опубликованных цифр. В этом соотношении и состоит довод за размещение оптики рядом с коммутирующим ASIC: меньше корпусов, меньше электрических интерфейсов через переднюю панель и заявленное снижение мощности более 550 kW на систему.

Это объясняет важность стандарта разъёма для покупателей. Когда оптика расположена рядом с ASIC, сменная передняя панель перестаёт быть сервисным интерфейсом; границей замены становится разъём, и определяющий его задаёт цепочку поставок. 21 сентября Huawei также подписала стратегическое соглашение с Сианьским институтом оптики и точной механики, указав «ИИ + оптика» основным направлением с приоритетным доступом к вычислительным ресурсам и ИИ-командам. Вместе два анонса описывают компанию, рассматривающую фотонные соединения как стратегическую зависимость, а не закупаемый компонент.

Формирующаяся цепочка поставок

• Тепловое управление. Bisheng Semiconductor переехала на собственный завод в апреле 2026 г. и добавила три линии, доведя мощность микротермоэлектрических охладителей (Micro TEC) до 1 миллион единиц в месяц. Завершение чистой комнаты второго этапа класса 10,000 намечено на декабрь 2026 г. достичь 2 млн единиц в месяц, с целью 4 млн единиц в месяц к июлю 2027 прямо связанный с серийным CPO. Micro TEC удерживают температуру лазера и, следовательно, длину волны в совместно упакованных и сменных модулях.
• Скорость детектора. Разработчик высокоскоростных фотодетекторов III-V, основанный в 2024 выходцами из ShanghaiTech University и получивший десятки миллионов юаней ангельских инвестиций, показал MUTC-PD на 400G на длину волны образец на CIOE 2026 для 3.2T оптических модулей.
• Видимость спроса. Отраслевой отчёт оптической связи середины 2026 г. указывает, что у большинства компаний мощности заказами заняты до первую половину 2028 года, некоторые — до 2031 года, предупреждая, что межотраслевой капитал может вызвать ценовую конкуренцию около 2028 года. В том же отчёте приведены совокупные капитальные расходы USD 171.2 млрд от четырёх крупнейших облачных провайдеров Северной Америки в Q2 2026, рост на 130% год к году.
• Испытательные мощности. На CIOE 2026 модули 1.6T наращивали серию, а 3.2T ещё проходили проверку клиентов; поставщики испытаний уже показывали решения CPO и NPO от 1.6T и 3.2T до 6.4T. Испытательная база создаётся раньше продуктов, которые будет квалифицировать.

Оптические трансиверы и соединения →

Что это означает для покупателей трансиверов и соединений

• Сменные модули сохраняются, однако интерфейс перепроектируется. Планируйте две категории закупок: подключаемую оптику сегодня и близко либо совместно упакованное оборудование, которое поступит как часть платформы коммутатора или ускорителя.
• Type-1 и Type-2 невзаимозаменяемы. До выбора поставщика разъёмов или модулей уточните у поставщика платформы разъём, предусмотренный планом развития.
• Тепловые параметры становятся спецификацией модуля. Мощность TEC, диапазон внешней температуры и интерфейс холодной плиты превращаются из задачи интегратора в задаваемые и проверяемые параметры.
• Разъёмы и волоконные массивы стали отдельной категорией закупок. Им нужны отдельная квалификация, собственный второй источник и управление сроками.
• Видимость заказов имеет две стороны. Загрузка мощностей до 2028 г. — повод заранее закрепить объём и включить пересмотр цены, учитывая предупреждения отрасли о возвращении конкуренции около 2028 г.

Контрольный список закупки соединений

• Подтвердите, предполагает ли платформа совместно упакованную оптику Type-1 или ближнюю упаковку Type-2 и с каким числом каналов.
• Для разъёмов и волоконных массивов запрашивайте вносимые потери и дифференциальный импеданс на заданной частоте, а также ресурс циклов соединения.
• Явно задайте тепловые условия: мощность TEC, диапазон температуры среды и механический интерфейс холодной плиты.
• Запросите план второго источника для каждого совместно упакованного компонента; единственный поставщик сокета — риск сроков и стоимости.
• Заранее проверьте план испытаний: мощности тестирования 1.6T и 3.2T только устанавливаются и доступны поставщикам неравномерно.
• Для приобретаемых сегодня сменных модулей 800G и 1.6T подтвердите тепловую и механическую работу в шасси, рассчитанном на будущую совместную упаковку.
• Просите поставщиков разделять отгружаемое и объявленное. Образцы, проверка клиентов и серия — три разных обязательства.

Источники и раскрытие информации

Данные собраны из открытых источников сентября 2026 года: китайских СМИ о выпуске Open CPX 1.0, раскрытии Huawei Ascend 960 с ближней упаковкой и соглашении с Сианьским институтом оптики и точной механики, плане Micro TEC Bisheng Semiconductor и объявлении детектора на CIOE 2026; а также отраслевого отчёта середины 2026 года о капитальных расходах облачных компаний. Размеры разъёмов, импеданс, цели потерь, мощности и энергосбережение — опубликованные заявления организаций или компаний. Девять модулей на движок — наш расчёт по этим данным, не заявление поставщика. Объявленные и плановые мощности не равны установленным. Рекомендации — редакционный анализ. TUOLAN TRADE не аффилирована с компаниями; названия принадлежат владельцам.