技术洞察
CPO 与 NPO 封装：2026 年连接器决定良率
行业新闻 · 光纤与共封装光学 · 2026 年九月
同周两项公告指向相同结论：共封装光学的难点已转向连接器、耦合光学及周边测试步骤。
在 2026 年九月 26 日，Optical Fiber Online 报道称 UTU （邮埋服）高密度光连接器用于 云栖大会 （云栖大会）承载 NPO 与 SNPO 计算互联链路。两天前，于 2026 年九月 24 日, Corning 举办第二届 CPO 技术与产业生态论坛，供应链企业讨论了共封装光学真正进入量产所需条件。
两种架构的区别具有商业意义。 NPO（近封装光学） 将光引擎从交换机面板移至 ASIC 封装边缘，同时保持其独立且可替换。 CPO（共封装光学） 更进一步，将光学与交换芯片集成于同一封装。NPO 是行业率先交付的较低风险步骤，也即时拉动高密度连接器、光纤阵列与对准硬件需求。
连接器为何成为瓶颈
光引擎从面板移到 ASIC 旁边后，电走线长度大幅缩短，而需接入封装的光纤数急增，工程负担由此转向过去属于通用件的机械零件。
- 插入损耗一致性比单个低损耗数值更重要。 前面板模块有一个或两个连接器接口。近封装结构可在单个组件内布置接口阵列，因此平均值好但离散大时，最差通道仍会失败。
- 插拔循环成为可维护性问题。 若按 NPO 目标保留光引擎可替换性，连接器就必须经受现场返修。请索取循环测试数据，而非仅初始插入损耗。
- 密度决定光纤布线，而非光学元件。 高密度阵列意味着机箱内更小弯曲半径。抗弯光纤和受控布线硬件属于光学预算，而非附属配件。
- 测试步骤必须随架构扩展。 近封装及共封装组件，不能像面板模块一样插入机架仪器测试。测试接入必须纳入组件设计，因此测试厂商正在围绕全链能力重新布局。
- 耦合光学现已影响良率。 模块接近 1.6T 和 3.2T 时，晶圆级微光学从配件变为决定良率的元件；供应商报告出货超过 900 百万件，描述的是工艺成熟度，正是新封装架构对物料清单的要求。
如何为近封装与共封装光学准备询价
- 按功能拆分询价（RFQ），而非按供应商。 光引擎、耦合光学、高密度连接器、光纤组件及测试夹具，失效模式不同，通常供应商也不同。合并询价（RFQ）容易得到掩盖薄弱环节的合并答复。
- 规定通道数量及最差通道指标。 索取阵列各通道插入损耗分布及明确最大值，而非典型值。这一改变能消除高密度报价中的大部分歧义。
- 随样品索取返工与清洁流程。 无论规格书性能如何，无法现场清洁和重新插接的连接器都只能算实验室零件。
- 确认耦合光学的交付形态。 裸芯片、透镜阵列与集成子组件，对下游装配成本和良率影响大不相同。请明确供应商实际交付哪一种。
- 将测试夹具单独列为项目。 若供应商无法说明组件如何测试，该架构就尚未工业化；在承诺量产计划前了解这一点很有价值。
来源与披露
来源：Optical Fiber Online（c-fol.net）2026 年九月 26 日关于云栖大会 UTU 高密度连接器支持 NPO、SNPO 计算互连的报道；2026 年九月 24 日关于 Corning 第二届 CPO 技术与产业生态论坛及共封装光学量产路径的报道；2026 年九月 24 日关于 SUNA 在 ECOC 2026 展示硅透镜与硅电容的报道，包括硅透镜累计出货超过 900 百万件。NPO 与 CPO 架构描述遵循所引中文行业报道术语。由 TUOLAN TRADE 编辑分析。